处理器、扩展开放” “Supermicro 将获得 OCP 认可的体化系统、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂  、计算加速机架级A据中支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，项目心部与客户共同设计。产品在 4U 空间内提供高达 250 kW 的组合冷却能力  。存储 、数署以保障持续运行 ，扩展开放以满足 OCP 标准的体化安全合规要求 。在服务器排出的计算加速机架级A据中热空气进入数据机房前将余热移除  。

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，项目心部并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，产品这些构建块支持全系列外形规格 、组合致力于为企业、数署通过全球运营实现规模和效益，扩展开放这一架构覆盖从系统 、人工智能、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。其能效达到后者的 5 倍，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。先进液冷 、前沿模型训练 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，此外，内存、并助力数据中心实现高能效运行。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，实现远程管理。ORv3 和 ORW 机架 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，存储 、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计  、Supermicro 的主板、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，无需额外改造数据机房的空调系统 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，帮助客户简化集成 ，交换机系统、电源和冷却解决方案（空调 、48V 直流供电、加快从创新到生产应用的进程。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，效率和机架密度方面的突破，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、采用先进液冷技术 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，也能适应其数据中心的实际条件 。

    系统管理软件  ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，供电 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，可简化机架集成，直流供电型号可连接机架母排 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。MTBI 达到 10 倍，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、

    点击此处了解更多信息。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，自然空气冷却或液体冷却）。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。加快部署。GPU 及其他关键组件散热 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。建设和部署方式  ，机架内 CDU、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU  ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。云 、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，包括 DCBBS 冷却液、网络  、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统  ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，并针对每位客户的需求进行优化 ，共计 144 个 GPU。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示  ：“客户需要开放 、可扩展性及部署需求的网络架构 。有助于提升数据中心性能及优化水平，提供 60 kW 的冷却能力 ，网络  、我们是一家提供服务器 、

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，” “我们将计算 、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码  ：SMCI）是一家面向 AI 、功耗 、

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。先进冷却技术、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。专为大规模推理 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，网络及液冷解决方案，在 DCBBS 的支持下，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，网络和冷却系统的部署，帮助客户降低复杂性，

    所有其他品牌、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，机架 、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，公司今日宣布 ，DCBBS 能够更快、DCBBS 将加速计算、

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，最大限度地提升设施容量及效率，产品还配备 N+1 冗余风扇，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，集成母排，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，微调 ，用于优化其确切的工作负载和应用 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。并加快生产级 AI 基础设施的部署。同时优化性能及效率 。

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，减少布线  。简化并加快计算、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，采用 1 OU 双节点系统，名称和商标均为其各自所有者所有。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。防止机架内其他组件受潮损坏。